Subnano3D干涉輪廓儀不得不說(shuō)的優(yōu)點(diǎn)
更新時(shí)間：2020-09-25 | 點(diǎn)擊率：2315
Subnano3D干涉輪廓儀建立在移相干涉測量(PSI)、白光垂直掃描干涉測量(VSI)和單色光垂直掃描干涉測量(CSI)等技術(shù)的基礎上，以其納米級測量準確度和重復性(穩定性)定量地反映出被測件的表面粗糙度、表面輪廓、臺階高度、關(guān)鍵部位的尺寸及其形貌特征等。廣泛應用于集成電路制造、MEMS、航空航天、精密加工、表面工程技術(shù)、材料、太陽(yáng)能電池技術(shù)等領(lǐng)域。
Subnano3D干涉輪廓儀產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)：
1、美國硅谷研發(fā)的核心技術(shù)和系統軟件。
2、關(guān)鍵硬件采用美國、德國、日本等。
3、PI納米移動(dòng)平臺及控制系統。
4、Nikon干涉物鏡。
5、NI信號控制板和Labview64 控制軟件。
6、TMC光學(xué)隔振臺。
7、測量準確度重復性達到不錯的水平(中國計量科學(xué)研究院證書(shū))。
