硅片厚度測量?jì)x采用的這種紅外干涉技術(shù)具有*優(yōu)勢，諸多材料例如，Si，GaAs，InP，SiC，玻璃，石英以及其他聚合物在紅外光束下都是透明的，非常容易測量，標準的測量空間分辨率可達50微米，更小的測量點(diǎn)也可以做到。
測試原理：
硅片厚度測量?jì)x采用機械接觸式測量原理，截取一定尺寸的式樣；通過(guò)控制面板按鈕，調節測量頭降落于式樣之上；依靠?jì)蓚€(gè)接觸面產(chǎn)生的壓力和兩接觸面積通過(guò)傳感器測得的數值測量材料的厚度。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、硅片厚度測量?jì)x支持自動(dòng)和手動(dòng)兩種測量模式，方便用戶(hù)自由選擇。
2、配置標準量塊用于系統標定，保證測試的精度和數據一致性。
3、微電腦控制系統，大液晶顯示、PVC操作面板，方便用戶(hù)進(jìn)行試驗操作和數據查看。
4、嚴格按照標準設計的接觸面積和測量壓力，同時(shí)支持各種非標定制。
5、測試過(guò)程中測量頭自動(dòng)升降，有效避免了人為因素造成的系統誤差。
6、系統自動(dòng)進(jìn)樣，進(jìn)樣步距、測量點(diǎn)數和進(jìn)樣速度等相關(guān)參數均可由用戶(hù)自行設定。
7、系統支持數據實(shí)時(shí)顯示、自動(dòng)統計、打印等許多實(shí)用功能，方便快捷地獲取測試結果。
8、標準的USB接口，便于系統與電腦的外部連接和數據。
