晶圓缺陷檢測對于半導體晶圓的制造至關(guān)重要，但依賴(lài)手動(dòng)檢測既費時(shí)又昂貴，并且可能導致良率下降。對此問(wèn)題的強大自動(dòng)化解決方案至關(guān)重要，因為將僅向用戶(hù)顯示可疑區域，從而節省寶貴的時(shí)間。缺陷檢測設備具有挑戰性，因為可能的缺陷沒(méi)有精確的特征，它們可能包括顆粒、開(kāi)路、線(xiàn)間短路或其他問(wèn)題。缺陷可能屬于晶片背景或其圖案，并且可能占主導地位或幾乎不明顯。這種多樣性使得基于一些先驗特征或檢測訓練數據庫執行模板匹配變得非常困難，因此鼓勵開(kāi)發(fā)無(wú)監督的數據驅動(dòng)方法。

　　檢測原理：

　　晶圓缺陷檢測采用工業(yè)相機將檢驗到的目標轉化為圖像信號，之后依據像素分散及亮度，顏色和更多信息將其轉化為數字信號。圖像處理系統對這一些信號實(shí)行各類(lèi)實(shí)際操作，以提取目標的特點(diǎn)（例如面積，數量，位置，長(cháng)度），之后依據預設的容許范圍和別的條件（包括大小，數量等）輸出結果。

　　本設備與人工手動(dòng)檢查的相對較：對產(chǎn)品外觀(guān)和尺寸質(zhì)量的全方面檢查，長(cháng)期的手動(dòng)目視檢查，眼睛疲勞及產(chǎn)品檢查工作效率和準確性低。采用晶圓缺陷檢測設備替代人工視覺(jué)可以大大提高生產(chǎn)效率和檢查精度，減少人工成本。

 

　　應用優(yōu)勢：

　　1、一次投入，平均成本遠小于人工成本；

　　2、提高檢測速度，實(shí)現產(chǎn)品360°實(shí)時(shí)檢測；

　　3、提高檢測精度，統一檢測標準，消除人工檢測的個(gè)體差異；

　　4、可對數據進(jìn)行匯總分析，便于前端工序查找問(wèn)題，為后續工序提供建議。