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接近式光刻機的使用原理及性能指標

更新時(shí)間:2024-09-09  |  點(diǎn)擊率:924
  大家也許還不是非常的清楚,光刻機的種類(lèi)有非常的多,其中的技術(shù)原理也不盡相同,下面就由我來(lái)給大家簡(jiǎn)單介紹一下有關(guān)接近式光刻機的使用原理及性能指標。
 
  接近式光刻機的使用原理:
  其實(shí)在我國對于接近式光刻機,曝光時(shí)掩模壓在光刻膠的襯底晶片上,其主要優(yōu)點(diǎn)是可以使用價(jià)格較低的設備制造出較小的特征尺寸。
  我們也許不知道接觸式光刻和深亞微米光源已經(jīng)達到了小于0.1gm的特征尺寸,常用的光源分辨率為0.5gm左右。該光刻機的掩模版包括了要復制到襯底上的所有芯片陣列圖形。在襯底上涂上光刻膠,并被安裝到一個(gè)由手動(dòng)控制的臺子上,臺子可以進(jìn)行X、y方向及旋轉的定位控制。
  在操作過(guò)程中掩模版和襯底晶片需要通過(guò)分立視場(chǎng)的顯微鏡同時(shí)觀(guān)察,這樣操作者用手動(dòng)控制定位臺子就能把掩模版圖形和襯底晶片上的圖形對準了。經(jīng)過(guò)紫外光曝光,光線(xiàn)通過(guò)掩模版透明的部分,圖形就轉移到了光刻膠上。該光刻機的主要缺點(diǎn)是依賴(lài)于人操作,由于涂覆光刻膠的圓片與掩模的接觸會(huì )產(chǎn)生缺陷,每一次接觸過(guò)程,會(huì )在圓片和掩模上都造成一定的缺陷。因此,設備一般用于能容忍較高缺陷水平的器件研究和其他應用方面。
 
  接近式光刻機的外觀(guān)圖片:
 

 

  接近式光刻機的性能指標:
  設備的主要性能指標有:支持基片的尺寸范圍,分辨率、對準精度、曝光方式、光源波長(cháng)、光強均勻性、生產(chǎn)效率等。
  1.分辨率是對光刻工藝加工可以達到的最細線(xiàn)條精度的一種描述方式。光刻的分辨率受受光源衍射的限制,所以與光源、光刻系統、光刻膠和工藝等各方面的限制。
  2.對準精度是在多層曝光時(shí)層間圖案的定位精度。
  3.曝光方式分為接觸接近式、投影式和直寫(xiě)式。
  4.曝光光源波長(cháng)分為紫外、深紫外和極紫外區域,光源有汞燈,準分子激光器等。
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