美國FSM 高溫薄膜應力及基底翹曲測試設備

FSM500TC 應力測量?jì)x

特殊功能和優(yōu)點(diǎn)

1.   多重導向銷(xiāo)設計，手動(dòng)裝載樣品，有優(yōu)異的重復性與再現性研究。

2.   優(yōu)異的分辨率——測量0.2um弓形高度變化超過(guò) 20M 的平鏡（大約 0.8%）

3.   全3D測繪的手動(dòng)旋轉平臺。

4.   測量局部應力---測量42 點(diǎn)/mm 并大于8400 點(diǎn)/200mm晶圓。這種測量密度獲得更好的信號噪聲比。

5.   *封閉的設計，溫度更穩定。

6.   特殊的設計使震動(dòng)偏移降到低。

7.   圖形式使用界面更容易使用。

8.   當改變彈性模數，晶圓或薄膜厚度設備會(huì )自動(dòng)重新計算應力保存數據文檔。

9.   可以計算雙軸彈性模量和線(xiàn)膨脹系數。

10.  可以計算應力的均勻性。

11.  可以輸出數據到Excel ，提供給SPC 分析

軟件

軟件提供大量參考方案。參考方案是用于轉換掃描數據組。這種功能可以通過(guò)重新計算數據組去獲得不同環(huán)境的快速答案，而不用再次測量晶圓，這會(huì )節約許多時(shí)間和金錢(qián)。

有些情況下初始晶圓是沉積晶圓，而用戶(hù)需要參考一張裸片去計算應力。我們的軟件可以讓用戶(hù)開(kāi)啟加熱循環(huán)，然后清除沉積物做*掃描測量。這為客戶(hù)提供了靈活性，不限于*掃描，第二次掃描序列。

多層薄膜測量，用戶(hù)可以執行在首層第二層以外的不同層的多層掃描。它也允許用戶(hù)計算由不同層產(chǎn)生的應力或由所有鋪設層在相同的數據文件中提供的組合應力。這大大提高了設備的測量能力，特別適用于研究環(huán)境里。

美國FSM 高溫薄膜應力及基底翹曲測試設備

為了測量應力，單片晶圓在掃描線(xiàn)上會(huì )被測量?jì)纱?，而晶圓的放置正確是獲得準確和重復性好的數據的關(guān)鍵。因此我們的晶圓卡盤(pán)專(zhuān)門(mén)設計成非常容易地準確放置晶圓，這不需要用戶(hù)太多的操作技巧，進(jìn)一步降低對測量數據的影響。