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簡(jiǎn)要描述：系統用于磨片、拋光等前道工藝流程中的晶圓尺寸及形貌檢測，包括TTV，Bow，Warp，TIR等參數，可覆蓋4寸-12寸任何材質(zhì)晶圓的關(guān)鍵尺寸檢測，精度達國際水平，產(chǎn)能和經(jīng)濟效益遠超國內外產(chǎn)品。
產(chǎn)品型號：廠(chǎng)商性質(zhì)：代理商產(chǎn)品資料：更新時(shí)間：2024-11-09訪(fǎng) 問(wèn) 量： 1237產(chǎn)品分類(lèi)
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系統用于磨片、拋光等前道工藝流程中的晶圓尺寸及形貌檢測，包括TTV，Bow，Warp，TIR等參數，可覆蓋4寸-12寸任何材質(zhì)晶圓的關(guān)鍵尺寸檢測，精度達國際水平，產(chǎn)能和經(jīng)濟效益遠超國內外產(chǎn)品。是全球蕞高產(chǎn)能的最新高速測量系統。
*1：材質(zhì)類(lèi)型包括：玻璃、硅、碳化硅、氮化鎵、砷化鎵、磷化銦、銻化鎵（含一到四代半導體料）
*2：靜態(tài)精度或可稱(chēng)為同點(diǎn)位多次連續測量的最大偏差值，數據為針對500um厚度雙拋硅片進(jìn)行實(shí)驗的結果
*3：多次取放測量同點(diǎn)位數據的最大三倍標準差值，數據為針對500um厚度雙拋硅片進(jìn)行實(shí)驗的結果，可升級拓展到更高的精度
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