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晶圓對準設備

簡(jiǎn)要描述:晶圓缺陷檢測設備專(zhuān)為晶圓與晶圓對準設計,晶圓尺寸大可達150 mm。EV Group鍵合對準系統提供手動(dòng)高精度帶有底部顯微鏡的校準臺。EVG的鍵合對準系統的精度能滿(mǎn)足MEMS生產(chǎn)和3D集成應用等新興領(lǐng)域中苛刻的對準要求。

  • 產(chǎn)品型號:EVG610 BA
  • 廠(chǎng)商性質(zhì):代理商
  • 產(chǎn)品資料:
  • 更新時(shí)間:2024-11-09
  • 訪(fǎng)  問(wèn)  量: 4028

詳細介紹

  晶圓缺陷檢測設備用于晶圓到晶圓對準的手動(dòng)鍵合對準系統,適用于學(xué)校和工業(yè)研究。
  一、簡(jiǎn)介

  EVG610鍵合對準系統專(zhuān)為晶圓與晶圓對準設計,晶圓尺寸最大可達150 mm。EV Group鍵合對準系統提供手動(dòng)高精度帶有底部顯微鏡的校準臺。EVG的鍵合對準系統的精度能滿(mǎn)足MEMS生產(chǎn)和3D集成應用等新興領(lǐng)域中苛刻的對準要求。

 

  二、特征

  zui適用于EVG501和EVG510鍵合系統
  晶圓和基板尺寸可達150/200 mm
  手動(dòng)高精度對準
  手動(dòng)底側顯微鏡
  基于Windows系統的用戶(hù)界面
  *的多用戶(hù)概念(無(wú)限數量的用戶(hù)帳戶(hù),各種訪(fǎng)問(wèn)權限,不同的用戶(hù)界面語(yǔ)言)
  桌面系統設計,占地面積zui小
  支持IR對準過(guò)程
  研發(fā)和試生產(chǎn)線(xiàn)的zui低的擁有成本(TCO)
三、技術(shù)參數
  1.基本配置:
  臺式
  機架:可選
  隔振模式:被動(dòng)
  2.對準方式:
  背部對住精度:±2μm 3 σ
  透射對準精度:±1μm 3 σ
  紅外對準:可選
  3.對準臺:
  高精度測微計:手動(dòng)
  可選:機械測微計
  楔形補償:自動(dòng)

 

 

 

 

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