EVG850 TB-自動(dòng)化臨時(shí)鍵合系統 EVG鍵合機

應用：全自動(dòng)將臨時(shí)晶圓晶圓鍵合到剛性載體上

一、簡(jiǎn)介

       全自動(dòng)的臨時(shí)鍵合系統（晶圓鍵合機）可在一個(gè)自動(dòng)化工具中實(shí)現整個(gè)臨時(shí)鍵合過(guò)程-從臨時(shí)鍵合劑的施加，烘焙，將設備晶圓與載體晶圓的對準和鍵合開(kāi)始。與所有EVG的全自動(dòng)工具（晶圓鍵合機）一樣，設備布局是模塊化的，這意味著(zhù)可以根據特定過(guò)程對吞吐量進(jìn)行優(yōu)化?？蛇x的在線(xiàn)計量模塊允許通過(guò)反饋回路進(jìn)行全過(guò)程監控和參數優(yōu)化。

       由于EVG的開(kāi)放平臺，因此可以使用不同類(lèi)型的臨時(shí)鍵合粘合劑，例如旋涂熱塑性塑料，熱固性材料或膠帶。

EVG850 TB-自動(dòng)化臨時(shí)鍵合系統 EVG鍵合機二、EVG鍵合機特征

開(kāi)放式膠粘劑平臺
各種載體（硅，玻璃，藍寶石等）
適用于不同基板尺寸的橋接工具功能
提供多種裝載端口選項和組合
程序控制系統
實(shí)時(shí)監控和記錄所有相關(guān)過(guò)程參數
*集成的SECS / GEM接口
可選的集成在線(xiàn)計量模塊，用于自動(dòng)反饋回路
三、EVG鍵合機技術(shù)數據

晶圓直徑（基板尺寸）：長(cháng)300毫米，可能有超大的托架、不同的基材/載體組合
組態(tài)：
外套模塊
帶有多個(gè)熱板的烘烤模塊
通過(guò)光學(xué)或機械對準來(lái)對準模塊
鍵合模塊
四、選件

在線(xiàn)計量
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高形貌的晶圓處理
翹曲的晶圓處理