EVG晶圓鍵合自動(dòng)系統 EVG560應用：全自動(dòng)晶圓鍵合系統（晶圓鍵合機），用于大批量生產(chǎn)。

一、簡(jiǎn)介

EVG560自動(dòng)化晶圓鍵合系統（晶圓鍵合機）可容納四個(gè)鍵合室，并具有各種鍵合室配置選項，適用于所有鍵合工藝和大300 mm的晶圓。EVG560鍵合機基于相同的鍵合室設計，并結合了EVG手動(dòng)鍵合系統的主要功能以及增強的過(guò)程控制和自動(dòng)化功能，可提供高產(chǎn)量的生產(chǎn)鍵合。機器人處理系統會(huì )自動(dòng)加載和卸載處理室。

二、EVG晶圓鍵合自動(dòng)系統特征

全自動(dòng)處理，可自動(dòng)裝卸鍵合卡盤(pán)
多達四個(gè)鍵合室，用于各種鍵合工藝
與包括SmartView的EVG機械和光學(xué)對準器兼容
同時(shí)在頂部和底部快速加熱和冷卻
自動(dòng)加載和卸載鍵合室和冷卻站
遠程在線(xiàn)診斷
三、技術(shù)數據

大加熱器尺寸：150、200、300毫米
裝載室使用5軸機器人
（晶圓鍵合機）多的鍵合模塊：4個(gè)