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簡(jiǎn)要描述：EVG820層壓站（晶圓鍵合機） 用于將任何類(lèi)型的干膠膜自動(dòng)，無(wú)應力地層壓到載體晶片上。這項*的層壓技術(shù)可對卷筒上的膠帶進(jìn)行打孔，然后將其對齊并層壓到晶圓上。
產(chǎn)品型號：廠(chǎng)商性質(zhì)：代理商產(chǎn)品資料：更新時(shí)間：2024-11-09訪(fǎng) 問(wèn) 量： 3038產(chǎn)品分類(lèi)
Product Category詳細介紹
EVG820層壓站（晶圓鍵合機）
應用：將任何類(lèi)型的干膠膜（膠帶）自動(dòng)無(wú)應力層壓到晶圓上
一、簡(jiǎn)介
EVG820層壓站（晶圓鍵合機）用于將任何類(lèi)型的干膠膜自動(dòng)，無(wú)應力地層壓到載體晶片上。這項*的層壓技術(shù)可對卷筒上的膠帶進(jìn)行打孔，然后將其對齊并層壓到晶圓上。該材料通常是雙面膠帶。利用沖壓技術(shù)，可以自由選擇膠帶的尺寸和尺寸，并且與基材無(wú)關(guān)。
二、EVG鍵合機特征
將任何類(lèi)型的干膠膜自動(dòng)，無(wú)應力和無(wú)空隙地層壓到載體晶片上
在載體晶片上確對準的層壓
保護套剝離
干膜層壓站可被集成到一個(gè)EVG 850 TB臨時(shí)鍵合系統
三、EVG鍵合機技術(shù)數據
晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米
組態(tài)：1個(gè)打孔單元
底側保護襯套剝離：層壓
四、選件
頂側保護膜剝離
光學(xué)對準
加熱層壓
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