當前位置:首頁(yè) > 產(chǎn)品中心 > > EVG光刻機 > Dymek岱美儀器EVG620 NT-掩模對準光刻機系統
簡(jiǎn)要描述:EVG620 NT-掩模對準光刻機系統EVG ® 620 NT提供國家的本領(lǐng)域掩模對準技術(shù)在小化的占位面積,支持高達150毫米晶圓尺寸。
產(chǎn)品分類(lèi)
Product Category詳細介紹
一、產(chǎn)品特色
EVG620 NT-掩模對準光刻機系統|接觸式光刻機提供國家的本領(lǐng)域掩模對準技術(shù)在小化的占位面積,支持高達150毫米晶圓尺寸。
二、技術(shù)數據
EVG620 NT以其多功能性和可靠性而著(zhù)稱(chēng),在小的占位面積上結合了先進(jìn)的對準功能和優(yōu)化的總體擁有成本,提供了先進(jìn)的掩模對準技術(shù)。它是光學(xué)雙面光刻的理想工具,可提供半自動(dòng)或自動(dòng)配置以及可選的全覆蓋Gen 2解決方案,以滿(mǎn)足大批量生產(chǎn)要求和制造標準。擁有操作員友好型軟件,短的掩模和工具更換時(shí)間以及高效的球服務(wù)和支持,使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案。
EVG620 NT或*容納的EVG620 NT Gen2掩模對準系統配備了集成的振動(dòng)隔離功能,可在各種應用中實(shí)現出色的曝光效果,例如,對薄而厚的光刻膠進(jìn)行曝光,對深腔進(jìn)行構圖并形成可比的形貌,以及對薄而易碎的材料(例如化合物半導體)進(jìn)行加工。此外,半自動(dòng)和全自動(dòng)系統配置均支持EVG專(zhuān)有的SmartNIL技術(shù)。
三、EVG620 NT-接觸式光刻機特征
1、晶圓/基板尺寸從小到150 mm / 6''
2、系統設計支持光刻工藝的多功能性
3、易碎,薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理,更換時(shí)間短
4、帶有間隔墊片的自動(dòng)無(wú)接觸楔形補償序列
5、自動(dòng)原點(diǎn)功能,用于對準鍵的確居中
6、具有實(shí)時(shí)偏移校正功能的動(dòng)態(tài)對準功能
7、支持新的UV-LED技術(shù)
8、返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統
9、自動(dòng)化系統上的手動(dòng)基板裝載功能
10、可以從半自動(dòng)版本升級到全自動(dòng)版本
11、小化系統占地面積和設施要求
12、多用戶(hù)概念(無(wú)限數量的用戶(hù)帳戶(hù)和程序,可分配的訪(fǎng)問(wèn)權限,不同的用戶(hù)界面語(yǔ)言)
13、先進(jìn)的軟件功能以及研發(fā)與全面生產(chǎn)之間的兼容性
14、便捷處理和轉換重組
15、遠程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性
四、附加功能
1.鍵對準
2.紅外對準
3.納米壓印光刻(NIL)
五、EVG620 NT技術(shù)數據
曝1、光源:
汞光源/紫外線(xiàn)LED光源
2、先進(jìn)的對準功能:
手動(dòng)對準/原位對準驗證
3、自動(dòng)對準:
動(dòng)態(tài)對準/自動(dòng)邊緣對準
對準偏移校正算法
4、EVG620 NT產(chǎn)能:
全自動(dòng):一批生產(chǎn)量:每小時(shí)180片
全自動(dòng):吞吐量對準:每小時(shí)140片晶圓
晶圓直徑(基板尺寸):高達150毫米
5、對準方式:
上側對準:≤±0.5 µm
底側對準:≤±1,0 µm
紅外校準:≤±2,0 µm /具體取決于基材
鍵對準:≤±2,0 µm
NIL對準:≤±3.0 µm
6、曝光設定:
真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式
7、楔形補償:
全自動(dòng)軟件控制
8、曝光選項:
間隔曝光/洪水曝光/扇區曝光
六、系統控制
1、操作系統:
Windows
文件共享和備份解決方案/無(wú)限制 程序和參數
2、多語(yǔ)言用戶(hù)GUI和支持:
CN,DE,FR,IT,JP,KR
實(shí)時(shí)遠程訪(fǎng)問(wèn),診斷和故障排除
3、工業(yè)自動(dòng)化功能:
盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,彎曲,翹曲,邊緣晶圓處理
納米壓印光刻技術(shù):SmartNIL
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