列真株式會(huì )社自創(chuàng )業(yè)以來(lái)，秉承“挑戰"、“創(chuàng )造"、“誠實(shí)"的經(jīng)營(yíng)理念，為顧客提供可靠、可信的產(chǎn)品和服務(wù)。運用激光掃描技術(shù)，專(zhuān)門(mén)制造、銷(xiāo)售半導體材料表面及內部檢查、石英玻璃表面檢查等檢查裝置。

特征：

• 可檢查鉻膜、半色調膜、光阻膜

• 白缺陷、黑缺陷的自動(dòng)判別

• 不僅是表面缺陷，內部缺陷和背面缺陷也同時(shí)檢查。

• 有助于缺陷分析的4種Review圖像。

• “AI Classify"進(jìn)行缺陷分類(lèi)、好壞判定。

• 免維護。

• 世界FIRST使用反射散射光、透射散射光、共聚焦光的混合檢查裝置。

• 能檢出至今為止檢查不出的缺陷。

檢出缺陷：顆粒、劃痕、凹坑、氣泡。

規格：

• 檢查激光：405nm 200mW LaserDiode

• 檢查時(shí)間：180sec

• 檢查對象：6英寸 Photomask blanks

• 設備尺寸：WxDxH＝450x500x730mm

• 使用電源：AC100V~200V 10A